集成电路评估

热像仪同显微镜相结合就变成了一台热成像显微镜，能够对小到3微米的目标进行测温。研究人员使用热成像显微镜能以非接触的方式描绘组件和半导体衬底的热性能。

温度成像
JET聚变等离子反应器

对JET聚变等离子反应器进行测温时，需要一台具有滚动积分时间，超帧频和实时温度范围扩展功能的热像仪。

三、无损检测(NDT)/材料检测

NDT是一种广泛用于材料、组件和系统属性评估且不对检测对象构成损害的方法。带有锁相功能的FLIR热像仪能够完成各种先进的检测，比如NDT、应力测绘，还能用于发现低至1 mK的细小温差。